产品描述
预热|热压| X-Ray检测|超声波预焊|超声波终焊|合芯|转接片焊接|包Mylar膜|入壳预焊|封口焊接|前氦检| ... |密封钉焊接|后氦检
核心优势
1.热压工序采用双动子设计，高效精准，热压板表面采用陶瓷复合涂层并具破真空工艺，防止沾极芯：
2.转接片焊接工序采用浮动式压紧机构柔性压紧,防止压伤顶盖，焊接保护盖板支持自动更换，并采用环形光斑焊接，焊接轨迹多样，焊接质量稳定可靠；
3.支持Mylar膜不停机上料，料仓容量充足，无单次吸多片或吸不上风险，热熔温度、时间、压力可设置，温度稳定性高，使用寿命长，熔合面积≥80%，无拉丝、熔破、虚焊等缺陷，加工过程极组不移位；
4.入壳压力实时监控并自动调节、校准和记录，无过压，防回弹，不损伤工件，采用全密封除尘腔体，全方位保障入壳质量；
5.顶盖焊接设置具备自主更换功能的焊接保护装置，焊接参数自动测量与校准，并采用涡轮式吸尘装置，环形光斑焊接，焊接高效、优质；
6.密封钉焊接采用自研脉冲激光器,输出功率稳定，点焊及满焊过程密封钉不翘曲，并设置同轴除尘实时监控及3D视觉检测功能，保障焊接质量。
主要参数
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